火狐直播:上海新阳2021年年度董事会经营评述

　　集成电路产业是信息技术产业的基础与核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。同时，也是衡量国家综合实力的重要标志。2021年，面对复杂严峻的国际环境和诸多风险挑战，我国政府加强宏观政策跨周期调节，加大对实体经济支持力度，全国规模以上电子信息制造业增加值依然比上年增长15.7%。

　　目前，我国作为全球最大的集成电路终端产品消费市场，尽管国产芯片产量在逐渐上升，但我国集成电路市场仍然呈现需求大于供给的局面，国内的集成电路产值远远不能满足国内市场需求，很大一部分仍需依靠进口，特别是高端的芯片仍基本依靠进口。据海关总署数据显示，2021年我国出口集成电路3107亿个，同比增长19.59%，出口金额累计1537.9亿美元，同比增涨31.90%；进口数量6354.8亿个，同比增长16.92%，进口金额累计4325.54亿美元，同比增涨23.59%。集成电路进口量远大于出口量，因此，进口替代的空间仍然很大。

　　集成电路产业的发展高度依赖于材料、机械（设备）、电子和软件等基础工业的支撑。半导体材料在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大类，晶圆制造材料主要分为硅片及硅基材料、光掩模版、电子气体、光刻胶及试剂、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材及其他。根据SEMI的统计，2021年晶圆制造材料收入总额为404亿美元，同比增长15.5%，约占半导体材料整体规模的 63%，其中光刻胶及试剂、工艺化学品和 CMP 抛光材料增长最为强劲。

　　另外，在当前国际半导体产业环境中，我国本土芯片产业与国外的差距是全方位的，特别是在高端领域，差距更为明显。2018年开始的中美贸易摩擦更是给国内集成电路行业敲响了警钟，使得我国认识到了集成电路行业自主可控的重要性。目前，以华为、中兴等为代表的公司正加快将订单转移给国内供应商，进一步推动了我国集成电路产业链国产替代的进程。

　　在国家产业政策的大力支持下，随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网等技术不断发展，集成电路需求将不断扩大。根据Gartner预计，2021年全球集成电路市场增速可达10%。在全球半导体产业链向中国大陆迁移的大背景下，伴随着国内终端厂商逐渐将供应链向国内转移的趋势，国内半导体材料企业面临良好的发展机会。

　　涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。

　　从涂料工业全球地区分布来看，亚太、欧洲和北美是全球涂料行业的领先地区，目前全球涂料前十大企业均为该三个地区的企业。我国涂料工业自1915年诞生以来，发展跌宕起伏，现已成为全球最大的涂料生产国和亚太地区主要涂料消费市场。据中国涂料工业协会统计，虽然受疫情影响，2020年涂料年产量依旧达到了2459.1万吨，较上年有所增加。从“十二五”末的2015年至“十三五”末的2020年，涂料年产量从1717.6万吨增至2459.1万吨，增长0.43倍，平均年增长率7.44%，年均增长率高于国家GDP增长率。根据涂料行业“十四五”发展总体目标，“十四五”期间，涂料全行业经济总量保持稳步增长，总产值年均增长4%左右。到2025年，涂料行业总产值预计增长到3700亿元左右；产量按年均4%增长计算，到2025年，涂料行业总产量预计增长到3000万吨左右。产品结构方面，到2025年，环保涂料品种占涂料总产量的70%。

　　氟碳涂料主要为氟聚合物树脂，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能和耐紫外光分解性能，广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗器材等众多方面。我国氟碳涂料市场起步于20世纪90年代，1997年PPG Duranar公司率先在天津设立氟碳涂料工厂，随后，阿克苏－诺贝尔、贝格等国际知名的涂料公司也先后在我国设立工厂，进入我国氟碳涂料市场。近年来，随着我国城市基础设施建设的迅猛发展，以及政府部门和行业组织的大力推动，我国氟碳涂料得到了长足的发展，产品在国内一大批标志性工程上得以应用，包括首都国际机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。我国PVDF氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。随着我国基础建设的进一步加大以及氟碳涂料应用再推广到石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、船舶、海洋工程等其他领域，未来PVDF氟碳涂料市场潜力更大。

　　随着中国城市化进程的不断加速推进，涂料行业也随之加快发展。我国推进新型城镇化建设，重点任务包括城市群规划、都市圈建设、新生中小城市培育、特色小镇发展，同时先后出台旧城改造、城镇保障性住房建设、棚户区改造、乡村振兴等政策，重型防腐涂料市场将成为涂料需求新的增长点。老旧小区改造将为涂料各产品带来新的市场机遇。此外，2021年全国两会将“碳达峰”、“碳中和”写入政府工作报告，绿色低碳将成为全世界的发展潮流。在绿色低碳发展的时代背景下，居民消费升级加速，带动高端环保涂料市场发展，高品质的产品和施工服务将越来越受欢迎。

　　公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成

　　电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括：

　　晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。

　　晶圆制造用蚀刻后清洗液和研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子清洗液产品。清洗液系列产品包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。

　　半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。

　　集成电路制造用高端光刻胶产品正在开发中，包括逻辑和模拟芯片制造用的I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法光刻胶，存储芯片制造用的KrF厚膜光刻胶，底部抗反射膜（BARC）等配套材料。

　　公司化学机械研磨液主要是氧化硅和氧化铈基的研磨液，包括适用于浅槽隔离（STI）、介质层、钨、铜以及铜阻挡层抛光液的系列产品，可覆盖14nm及以上技术节点。

　　配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。

　　环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。

　　其它产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务，主要在子公司进行。包括：晶圆湿法工艺技术开发与服务、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料、集成电路制造用浸没式光刻胶的研发等。

　　公司围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主创新为主，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系。通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决方案。通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求。

　　公司根据ISO质量体系要求，制定了《采购控制程序》，《采购流程》、《供应商管理流程》做到规范化，系统化的执行各项采购工作。

　　b.原材料采购，由需求部门提出材料需求，由质量部，技术中心共同评估材料的指标性能，招标后从合格供应商处采购，确保稳定供应；

　　公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部每月月初根据市场部统计的订单情况以及备货策略，编制当月的生产计划，生产部合理安排实施当月生产。每周生产部和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求的同时提高产品周转率。

　　公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户资源，并和其中的一些客户形成了战略合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及产品市场的开发和产品销售工作。公司市场人员直接与客户进行商务洽谈，达成初步交易意向，签订销售合同。市场部销售人员负责与客户进行订单确认、评审、发货计划衔接、产品出库运输等销售管理工作。公司持续为客户提供优质产品和服务的同时，通过挖掘已有客户新需求和不断开发新客户保证公司营业收入的持续增长。

　　公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品的同时，更能为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升客户的产品竞争力。

　　公司始终坚持以技术为主导，始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，致力于集成电路制造用关键工艺材料技术及产品开发，产品不断创新突破，已成为国内本土半导体材料行业的领先者，始终保持技术领先和行业地位优势，同时着力于把公司打造成为集电镀、清洗、光刻、研磨四大工艺化学材料全覆盖的优质供应商与应用技术服务商。

　　长期以来，公司在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一，在集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液经过十余年开发成功进入客户端实现进口替代并已大规模产业化，使我国在该领域拥有了自主供应能力。公司集成电路制造用电镀、清洗产品国产化率不断提高，市场份额快速提升。电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点，干法蚀刻后清洗液已经实现14nm以上技术节点全覆盖，20-14nm电镀液及添加剂已实现销售。公司用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外垄断与封锁，顺利通过客户验证并实现产业化销售；公司铜抛光后清洗液（PCMP）开发完成，已进入到客户端；公司自主研发的晶圆制造用光刻胶产品系列不断完善，不同料号十余种产品在客户端认证顺利，KrF光刻胶已实现销售；公司布局的研磨液（CMP）也已有成熟产品成功进入客户端，实现销售。随着公司产品研发的不断突破及半导体材料市场需求的扩张，公司已完成上海本部配套年产能1.87万吨的建设，合肥第二生产基地一期年产能1.7万吨的建设，为公司国产化替代奠定产能基础。

　　公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。截至报告期末，公司已申请专利425项，其中发明专利277项（已经授权96项），国际发明专利17项（已经授权7项）。公司的核心竞争力主要体现在：技术优势、创新优势、核心客户优势、销售渠道和品牌优势、产品质量管控优势和本土化优势。

　　公司成立20多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术, 第三大核心技术电子光刻技术开发正全力推进中，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。公司成立前10年，研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升；后10年，研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代和自主供应能力，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁与“卡脖子”的可能。迄今为止，公司是国内唯一能够满足芯片90-14纳米铜制程全部技术节点对电镀液要求的本土企业。

　　公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续投入，进行技术创新与产品研发，半导体业务上市以来研发投入年均复合增长率超30%以上。半导体业务技术开发团队，95%人员为本科以上学历，20%为硕士研究生以上学历，近30%的技术人员有10年以上行业经验。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。近年来，公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性开发外，还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，并在部分关键领域有所突破。

　　公司成立以来秉承“技术 质量 服务 合作”的宗旨以及“为用户增加利益、 为行业提供动力” 的使命。国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业链上不可或缺的重要力量。作为国内半导体材料企业，公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。晶圆制造企业对材料技术要求高、认证严格，这也是公司超纯化学材料进入到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，被国内集成电路生产线认定为Baseline（基准线/基准材料）的数量已超38条，具有明显的核心客户优势。

　　20多年来，公司为120多个半导体封装企业、20多个芯片制造企业提供产品和服务，已经建立了完整的销售渠道并形成了品牌优势。公司已有销售渠道优势将有助于更多新业务在已有客户的成功导入，作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。

　　晶圆制造工艺材料对产品质量稳定性和可靠性的要求非常严格和苛刻。公司已经按照晶圆制造材料的要求建立了完善的产品质量和工艺管控体系，并且在产品超纯和超净方面有独到的管控技术。公司有完善的质量管理体系，在2006年通过ISO9001的认证，2016年通过IATF16949的认证；在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名，产品质量管控体系及品质持续提升体系得到了客户的一致好评。

　　目前公司主要竞争对手为美国、日本等国际知名半导体材料供应商，这些企业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂商占据中国大陆的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求，灵活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案，直至完全达到客户的要求。国外竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度、服务质量以及深度上远远不及公司。半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新产品、新技术，相较于国际竞争对手未在国内设立研发中心，公司的研发团队在客户对产品和技术需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，研发或提升产品以满足客户需求。

　　2021年，公司面对国内外新冠疫情反复、芯片严重紧缺、原材料大幅上涨等不利因素，坚持疫情防控和生产经营两不误，紧紧围绕公司“提高质量，扩充产能，保证供货”的工作目标，加大了新产品市场销售，并调整售价；解决了产能瓶颈问题，高质量达成全年目标，实现营业收入10.16亿元，较去年增长46.47%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后净利润为9,516.63万元，同比增长149.30%。报告期内公司营业收入稳步增长，经营性净利润也同步增加。

　　公司芯片铜互连电镀液、铜制程蚀刻后清洗液和铝制程蚀刻后清洗液等集成电路关键工艺材料已大规模供应国内集成电路生产制造企业，市场占有率不断提升。公司超纯化学产品获得越来越多客户的认可，产品销售大幅增加，集成电路制造用光刻胶产品验证工作进展顺利。

　　随着人工智能的快速发展，以及5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动，半导体化学材料的需求持续增加。公司适时启动集成电路关键工艺材料扩产项目，根据市场需求及公司发展规划，合理布局化学品材料产能，经过一系列的建设、验收等环节，目前公司已完成上海厂区年产能1.87万吨扩充目标，合肥第二生产基地一期1.7万吨年产能的建设目标，突破公司现有产能瓶颈，为公司进一步加大国产替代速度奠定基础。

　　本报告期研发投入总额2.37亿元，占本期营业收入的比重为23.33%，其中半导体业务研发投入超2亿元。主要集中于集成电路制造用光刻胶、氮化硅和氮化钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液、铜互连电镀添加剂、干法蚀刻清洗液项目，其中集成电路制造用光刻胶、氮化硅蚀刻液项目都已取得销售订单；铜抛光后清洗液（PCMP）也已开发完成，进入到客户端；同时公司布局的研磨液（CMP）也已有成熟产品成功进入客户端，实现销售。公司在集成电路制造用关键工艺材料——电镀、清洗领域持续保持行业领先，在研磨、光刻领域地位日渐突出，不断创新研发，努力把公司打造成为中国乃至全球集成电路关键工艺材料的优质供应商。

　　本报告期，公司申请发明专利68件，申请实用新型专利3件。截至报告期末，公司已申请发明专利425件，其中国内发明专利277件（已授权96件），国际发明专利17件。

　　3、集成电路制造关键工艺材料产品系列不断完善，技术研发和产业化验证不断突破

　　长期以来，公司在集成电路制造关键工艺材料领域攻坚克难，不断加大产业布局，打破国际垄断，公司芯片铜互连电镀添加剂产品经过十余年的开发，成功进入客户端实现进口替代，使我国在该领域拥有了自主供应能力。公司集成电路制造用电镀液、清洗液产品市场占有率不断提高。公司电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点，是国内唯一一家能够为90-14nm技术节点晶圆铜制程提供超纯电镀液及添加剂的本土企业。本报告期，公司20-14nm电镀液及添加剂已实现销售。干法蚀刻后清洗液已经实现14nm以上技术节点全覆盖，28nm干法蚀刻清洗液已实现批量销售，14nm干法蚀刻清洗液也已完成验证并实现销售。公司用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外垄断与封锁，全年累计收到订单3,000多万元。公司与客户合作开发的下一代产品，也已进入批量化测试阶段。公司将持续联合客户共同开发更高等级的蚀刻液产品。公司光刻胶项目不断取得重大突破，自主研发的KrF光刻胶产品已通过客户认证，并成功取得订单，光刻胶产品系列不断完善，不同料号十余种产品在客户端认证顺利。公司布局的研磨液（CMP）也已有成熟产品成功进入客户端，实现销售。公司集成电路制造关键工艺材料产品系列的不断完善及技术的研发和产业化验证的不断突破，进一步巩固公司在集成电路材料领域的龙头地位。

　　本报告期，公司不断强化完善运营管理，梳理内部管理业务流程，进一步强化基础管理能力，梳理产品成本结构，推进价格管理、生产管理与财务管理的有机融合，持续优化提升生产运营效率。同时，公司结合当前发展阶段，适时提出了新的管理战略及目标，即以世界一流半导体材料企业的管理标准，重新审视、整改、落实、优化公司的管理策略、管理方法以及评价手段。此外，公司提出了新的企业文化建设方向，即打造“心温暖”的企业，通过完善公司薪酬体系，提升员工福利，打造良好企业文化和氛围，将重视人才、尊重人才的企业核心文化实实在在的做出来。

　　本报告期，公司完成向特定对象发行股票募集资金7.92亿元，发行2021年度第一期中期票据（高成长债）1亿元。再融资和双创债项目的成功发行，为公司重大在研发项目如晶圆制造用高端光刻胶、蚀刻液等项目的开展及第二生产基地项目的建设提供了充足的资金。在全球正面临缺少芯片的困境下，市场对于芯片的需求空前旺盛，随着下游客户芯片产能的逐步扩大，公司发行股份及债券募集资金的到位，能加速推进公司光刻胶及其他芯片制造关键工艺材料的开发及产业化，加快关键领域材料产品的进口替代，解决国家迫切需求。

　　随着国家环保法规日益完善，作为环境友好型涂料，氟碳涂料的发展与整个涂料工业的发展趋势是一致的，正在向环保型方向发展，粉沫氟碳涂料现在是国内外的研发重点。公司全资子公司江苏考普乐是国内第一家生产PVDF氟碳粉末涂料的企业，是江苏省高新技术企业；获国家知识产权优势企业。已有发明专利44项，PCT专利1项，参与制定国家/行业/团体标准8项。建有江苏省（考普乐）新型环保功能涂料工程技术研究中心，江苏省企业技术中心，与西安交通大学、国家纳米中心、常州大学等高校院所开展产学研合作。考普乐已有的高温喷涂氟碳涂料、高温辊涂氟碳涂料、氟碳粉末涂料、常温自干氟碳涂料等系列环保型、功能性涂料产品，已经在金属型材、金属幕墙、集装箱、船舶、桥梁及其他相关领域广泛应用。五、公司未来发展的展望

　　半导体产业是我国电子信息产业的基础性核心产业，并成为影响国内信息产业结构调整和技术升级的关键因素。2021年我国集成电路累计产量达到了3594亿块，同比增长37.48%；进口数量6354.8亿个，同比增长16.92%，进口金额累计4325.54亿美元，同比增涨23.59%，进口依赖度持续增加。政府也先后颁布多个政策文件，鼓励和支持中国集成电路产业发展，逐步缩小与国际先进水平的差距。《中国制造2025》制订了集成电路自给率的目标：2025年大陆集成电路市场内需自给率达50%。《国家集成电路产业发展推进纲要》同时提出成立专项国家集成电路产业基金，2014年9月，在工信部、财政部的指导下，大基金正式设立，首期募集1,387.2亿元，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。2019年10月，大基金第二期启动，募集金额超过一期，规模达到2,041.5亿元，重点支持半导体材料和设备产业；国家产业基金的成立带动社会大量资金投入集成电路产业建设中。公司芯片铜互连电镀液、添加剂、清洗液产品以及正在研发的光刻胶产品是国内高端芯片制造所必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家财政资金及有关政策的支持。

　　目前全球集成电路市场规模不断扩大，中国集成电路用材料自给率约为10-15%，在应对疫情常态化挑战的同时，国家提出“加快形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”。在我国电子信息化产业持续发展，国家持续振兴电子信息产业，实施工业化和信息化融合战略推进下，也为本土芯片生产制造企业带来机会，为国内半导体材料行业带来发展机遇。随着产业发展空间的进一步扩展，通过引进更先进的设备、技术，通过企业自主研发实现国家集成电路全产业链的自主可控，这也符合“以国内大循环为主体”的战略思想。

　　2015年以来，国内集成电路产业投资密度空前增加，2018年6月，国家集成电路产业基金一期募集资金1,387.2亿元，带动地方设立产业基金超过3,000亿元，企业投资力度也随之不断加大。2019年10月，大基金第二期募集完成，规模达到2,041.5亿元，带动地方及社会资金可能达8000亿以上。国家对国内集成电路行业公司的支持在未来长时间内都会持续。全球形成了集成电路投资热潮，国际各大投资机构与各大半导体制造商纷纷加入新的一轮投资增长热潮中。我国集成电路产业进入快速成长期，迎来前所未有的半导体产业机会，科创板的建立亦给集成电路产业注入了新的活力。据国际半导体产业协会（SEMI）预测，至2024年至少将新建38座300mm（12英寸）晶圆厂，并对数十座晶圆厂进行升级，以使用更先进的工艺制程节点生产芯片。到2024年底，新建和升级的晶圆厂上线mm晶圆厂每月产能将增加约180万片，达到700万片以上。考虑到国内现在的投资环境和竞争优势及对先进芯片的生产需求，在晶圆代工行业的整合和对前沿节点的需求不断增长的情况下，中国大陆及台湾将新增或升级更多的晶圆厂投入营运，中国成为全球新建投资最大的地区。国内投资新建的晶圆生产线不断落成，将带动我国集成电路材料、设备及相关产业的快速发展。

　　自2008年国家推行“科技重大专项”政策以来，公司多次承担并完成了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”项目，十一五期间承担课题“高速自动电镀线研发与产业化”项目；十二五期间承担项目“65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化”和“20-14nm先导产品工艺开发”项目的子任务“铜互连电镀工艺技术及产品的研发”项目等；十三五期间，公司集成电路制造用高端光刻胶项目、氮化硅蚀刻液、化学机械研磨后清洗液（PCMP）产品和工艺技术开发项目相继获得国家各类科技专项资金支持。再加上公司配套投入的研发资金，有力地提升了公司的研发能力，加快了完全依靠公司自身资金投入实施有困难的项目研发和产业化进度，为公司长远发展积攒了后劲。

　　集成电路关键材料及装备是影响集成电路产业发展的决定性因素。我国集成电路关键材料自主可控能力差，如在电子气体、光刻胶和抛光材料等3种典型辅助材料领域，国内企业生产的产品市场占有率分别仅占30%、10%、10%，亟需提升我国半导体关键原辅材料的自主保障能力。当前，美国及其伙伴国将一些关键材料列入管制清单，危及我国半导体产业和相关工业体系的安全，企业加大集成电路关键材料自主可控开发刻不容缓。公司根据实际发展情况，布局光刻、清洗、研磨、电镀四大工艺化学材料领域，加速研发，不断突破。公司芯片铜互连电镀添加剂产品进入客户端实现进口替代；已经成熟的集成电路制造用电镀、清洗产品国产化率不断提高，电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点，干法蚀刻后清洗液已经实现14nm以上技术节点全覆盖，28nm干法蚀刻清洗液已实现批量销售，14nm干法蚀刻清洗液也已完成验证并实现销售。公司自主研发的晶圆制造用光刻胶产品系列不断完善，不同料号十余种产品在客户端认证顺利，KrF光刻胶已实现销售；公司布局开发的研磨液（CMP）也已有成熟产品成功进入客户端，实现销售。为满足公司在集成电路制造材料领域的快速发展，公司合理布局化学品材料产能，目前已完成上海厂区增加1.3万吨产能的目标，合理完善了化学品产能需求，为巩固公司在国内半导体材料领域的市场地位打下基础。

　　全资子公司江苏考普乐顺应国家环保政策，加大对节能环保优质高效的粉末产品量产化的技术开发与市场推广，争取将粉末产品打造成在未来具有核心竞争力的、符合环保要求的优质产品。氟碳粉末涂料以其优异的污染小、耐候性强等特点，未来在公司涂料业务板块能够成为公司另一个营收和利润增长点。后疫情时期各产业回暖，涂料行业也不例外，受到国内基建规模的不断扩大，涂料需求增速不断提高，对江苏考普乐涂料业务具有正面影响。

　　综上所述，半导体及电子信息产业作为国家的战略性基础产业，将长期受益于国家产业政策支持、全球产能向国内转移、国内5G、物联网等新技术应用以及国内庞大的终端产品消费市场持续增长等有利因素，为半导体新型化学材料带来极大的发展机遇。在国家建设独立、自主、可控产业链，鼓励国内半导体材料国产化的政策导向推动下，本土半导体材料企业面临广阔的发展空间。公司及考普乐产能的逐步释放和新产品、新市场的不断开发将会拉动公司整体业绩的持续提升。

　　公司将始终坚持技术主导与技术领先发展战略，紧紧盯住市场前沿发展技术，始终将技术创新放在公司发展的首位。持续不断地加大技术研发投入，适时地采用合作引进与自主研发相结合的方式，更快更好地开发出市场亟需的先进技术与产品，始终保持行业内的技术领先水平。通过持续不断地技术创新，提升公司竞争力，推动公司健康快速发展。

　　公司在半导体材料行业，已实现了从集成电路制造用基础材料的大硅片到集成电路制造关键工艺材料再到先进封装电镀清洗材料、传统封装引线脚工艺化学材料产业链的布局，并实现集成电路制造用关键工艺材料的大批量销售。我们要继续向半导体材料行业产业链深入发展，加速已布局的集成电路制造关键工艺材料与先进封装工艺材料研发、验证进度及大规模化销售的提升，加快集成电路用高端光刻胶产品的研发并早日实现突破。

　　1）围绕芯片铜互连工艺、蚀刻后清洗工艺、光刻工艺、研磨工艺，深入开发铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、蚀刻液、I线、KrF、ArF干法光刻胶、ArF浸没式光刻胶及配套材料、研磨液等产品。近年来，公司在上述各个集成电路关键工艺材料领域都获得了不同程度的突破和进展。公司将一如既往地瞄准国内空白、国际领先的技术与产品立项开发，秉承审慎评估、扎实操作、风险可控的原则，争取一次立项一次开发成功，进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位。

　　2）在晶圆级先进封装领域，着力建设晶圆级封装湿法制程工艺应用技术服务平台，致力于为用户提供化学材料、配套设备、工艺技术、现场服务整体化解决方案。有效整合化学材料、配套设备、湿法工艺等各种资源，全力打造完整的一体化技术服务平台，为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式服务，为客户提供包括材料、设备、工艺、服务在内的整体化解决方案，使公司逐步发展为全球半导体材料行业领先公司。

　　我国集成电路产业快速发展的同时，线路板（PCB）制造业、平板（LCD）制造业、光电（LED）制造业等泛半导体产业也在蓬勃发展。这些行业也有先进技术导入和新产品销售的需求，且市场容量较大。我公司拥有的技术和产品可以广泛用于这些产业，有些产品还有技术和质量上的优势，未来有很大的发展空间。

　　公司是技术密集型企业，人才是公司发展的重要资源。如何用好人，留住人成为了企业成功的关键。随着行业竞争的日趋激烈及行业内对人才争夺的加剧，公司将进一步优化完善人力资源管理体系，通过持续优化绩效考核及人才晋升机制不断拓宽人才吸引渠道，激发组织和员工活力，力争打造一支高绩效、素质一流的人才队伍，为公司长期持续发展提供强有力的保障。

　　（三）对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施

　　公司的电子化学材料具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点，需要持续开发和创新。产品研发试制成功后，进行大规模生产时，任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动，面临产品难以规模化生产风险。

　　公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知识产权的核心技术，在电子化学材料研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备，能够降低新产品开发的风险。

　　由于芯片制造工艺对环境、材料的要求严格，芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业对公司和产品严格的评估和认证才能成为其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液、添加剂、清洗液、光刻胶及研磨液等新产品大规模市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。

　　公司一直高度重视新市场推广工作，并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品质量管理、引进新市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。

　　半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，公司主营业务处于半导体产业链前端的材料和设备支撑行业，其市场需求和全球及国内半导体产业的发展状况息息相关，业务发展会受到半导体行业周期性波动的影响。其次，受全球疫情、军事冲突或局部战争及供需关系大幅变动的影响，化工原材料及有色金属行业可能面临冲击，公司部分原材料面临短缺或价格不断上涨的影响，将会增加公司生产成本，降低公司盈利水平。以上可能造成公司面临业务发展放缓、业绩波动的风险。

　　公司将及时了解市场行情信息，对部分原材料采取预订、锁单等措施，保障采购材料的价格基本稳定，减少行情波动给公司带来的风险，并加大公司在技术开发和市场开发的投入。开发市场、加速进口替代可以扩大公司市场份额，保证经营业绩；开发技术、持续推出新产品可以不断拓宽公司产品应用领域，提高产品毛利。

　　公司产品从生产工艺看属精细化工行业，虽然公司细分产品多为配方类的电子化学品，生产过程的污染工艺较少，但在生产经营中仍存在着少量“三废”排放。随着国家经济增长模式的转变和可持续发展战略的全面实施，国家环保政策日益完善，环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求提高，环保治理成本将不断增加。同时，本公司生产过程中使用的部分原材料为酸碱和有机溶剂，如操作不当可能发生安全事故，影响公司的生产经营，并可能造成一定的经济损失。

　　公司对安全和环保工作高度重视，通过了环境管理体系、职业健康与安全管理体系、安全标准化企业等多项认证，并获得了安全生产许可证、危险化学品经营许可证等资质，能够有效减少安全环保方面的风险。

　　公司拥有多项国家发明专利和实用新型专利，在不断研发的过程中，公司还形成了较多的非专利技术和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保证。如果出现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形，可能对公司的正常经营产生不利影响。

　　公司自成立以来就非常注重对专利、非专利技术和核心配方的保护，为了保证公司的核心机密不外泄，公司与董事、监事、高级管理人员、所有研发人员以及管理、财务等各个岗位的核心人员均签订了《保密协议书》，采取了配方保密、专人保管等特殊方法，并通过岗位分离及权限设置，避免部分技术人员掌握全部核心技术内容，最大限度的降低核心技术泄密风险。

　　公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况，为投资项目作了多方面的准备，但项目在实施过程中仍可能受到市场环境变化、国家产业政策变化、设备供应、产品质量管控、客户开发、产品市场销售等诸多因素的影响。投资项目不能顺利实施，或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能，公司将会面临投资项目无法达到预期收益的风险。

　　公司将组建专业项目团队，制定切实可行的项目实施方案，采取周密谨慎的办法组织实施，积极争取国家产业扶持政策，确保项目顺利实施并达到预期收益。

　　2020年初至今新型冠状病毒疫情反复，我国是全球大国及主要经济体当中疫情防控做的最好的国家，但从目前情况来看国内的疫情依然有反复且复杂多变的情形，国外面对本轮疫情几乎全面放开，若疫情短期内不能得到遏制，将对实体经济带来实质性影响，需求萎缩、经济动荡、市场恐慌都是不确定性因素。公司将密切关注疫情发展情况，积极采取应对措施，减轻本次新型冠状病毒疫情风险对公司经营带来的影响。

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　　迄今为止，共46家主力机构，持仓量总计506.70万股，占流通A股1.77%

　　近期的平均成本为26.80元，股价在成本下方运行。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　参控公司：参控上海成泉科技中心(有限合伙)，参控比例为84.0000%，参控关系为孙公司

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